感谢晶方科技采购美国科诺接触角测量仪。

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

美国科诺为世界级界面化学分析仪器提供商，为您提供接触角测量仪、水滴角测量仪、表面张力仪、界面张力仪等专业分析仪器。我们的接触角测量仪广泛应用于半导体、晶圆、硅片、LED、液晶等生产企业，具有非常大的用户认可度。

基于如下优势，美国科诺的接触角测量仪将是您作为如上产业选购接触角测试仪的首选仪器：

1、我们提供阿莎算法，评估探针液体的真实表面张力值，并将其作为标准流程，从而，提升了测值的重复性；

2、我们提供了阿莎算法，可以只用一滴水滴好可得到样品是否合格的判断，从而大大提升的操作方便性，也进一步提高了企业建立标准的方便性；

3、我们的接触角测试仪具有一键操作，全自动分析的功能，从而提高了人为误差；

4、我们提供了微米级样品台水平调整机构，提升了测值的精度；

5、我们提供了微米级红宝石球3D接触角校准工具，从而为企业的角度鉴定提供了可靠保证。